Potencia máxima (unión a cápsula)

Fórmula

Descripción

Esta fórmula térmica determina la potencia máxima que un dispositivo puede disipar en función de la diferencia de temperatura entre la unión y la cápsula y la resistencia térmica de unión a cápsula. Cuando un disipador mantiene la cápsula a una temperatura conocida, esta fórmula da directamente la disipación de potencia permisible. Valores más bajos de θjc permiten una mayor disipación de potencia para un diferencial de temperatura dado. Los encapsulados con almohadilla expuesta (QFN, PowerPAD) logran un θjc mucho menor que los encapsulados que dependen únicamente de la conducción térmica del marco de contactos.

Variables

• Pmax — Disipación de potencia máxima permisible (W)
• Tj — Temperatura máxima de unión (°C)
• Tc — Temperatura de la cápsula (°C)
• θjc — Resistencia térmica de unión a cápsula (°C/W)

Notas prácticas

θjc es una propiedad fija del encapsulado y la fijación del chip. Valores típicos: SOT-23 alrededor de 80-100°C/W, SOIC-8 alrededor de 30-60°C/W, QFN con almohadilla expuesta alrededor de 2-10°C/W, TO-220 alrededor de 1-3°C/W. Para encapsulados con múltiples chips, θjc puede especificarse por chip. Siempre verifique la temperatura de la cápsula con mediciones térmicas o simulación.