Puissance Maximale (Jonction-Boîtier)

Formule

Description

Cette formule thermique détermine la puissance maximale qu'un composant peut dissiper en fonction de l'écart de température entre la jonction et le boîtier et de la résistance thermique jonction-boîtier. Lorsqu'un dissipateur maintient le boîtier à une température connue, cette formule donne directement la dissipation de puissance admissible. Des valeurs de θjc plus faibles permettent une dissipation de puissance plus élevée pour un écart de température donné. Les boîtiers à pastille thermique exposée (QFN, PowerPAD) atteignent un θjc bien plus faible que les boîtiers qui reposent uniquement sur la conduction thermique de la grille de connexion.

Variables

• Pmax — Dissipation de puissance maximale admissible (W)
• Tj — Température de jonction maximale (°C)
• Tc — Température du boîtier (°C)
• θjc — Résistance thermique jonction-boîtier (°C/W)

Notes pratiques

θjc est une propriété fixe du boîtier et de la fixation de la puce. Valeurs typiques : SOT-23 environ 80-100°C/W, SOIC-8 environ 30-60°C/W, QFN à pastille exposée environ 2-10°C/W, TO-220 environ 1-3°C/W. Pour les boîtiers multipuces, θjc peut être spécifié par puce. Vérifiez toujours la température du boîtier par des mesures thermiques ou une simulation.