Potência Máxima (Junção a Cápsula)

Fórmula

Descrição

Esta fórmula térmica determina a potência máxima que um dispositivo pode dissipar com base na diferença de temperatura entre a junção e a cápsula e na resistência térmica junção-cápsula. Quando um dissipador mantém a cápsula a uma temperatura conhecida, esta fórmula dá diretamente a dissipação de potência admissível. Valores mais baixos de θjc permitem maior dissipação de potência para um dado diferencial de temperatura. As cápsulas com pad exposto (QFN, PowerPAD) alcançam um θjc muito mais baixo do que as cápsulas que dependem unicamente da condução térmica pela grelha de terminais.

Variáveis

• Pmax — Dissipação de potência máxima admissível (W)
• Tj — Temperatura de junção máxima (°C)
• Tc — Temperatura da cápsula (°C)
• θjc — Resistência térmica junção-cápsula (°C/W)

Notas Práticas

θjc é uma propriedade fixa da cápsula e da fixação do die. Valores típicos: SOT-23 cerca de 80-100°C/W, SOIC-8 cerca de 30-60°C/W, QFN com pad exposto cerca de 2-10°C/W, TO-220 cerca de 1-3°C/W. Para cápsulas com múltiplos dies, θjc pode ser especificado por die. Verifique sempre a temperatura da cápsula com medições térmicas ou simulação.