Resistencia de dispersión del plano

Fórmula

Descripción

Cuando la corriente entra en un gran plano de masa o de alimentación a través de una vía o pad de radio r, se dispersa radialmente hacia afuera. La resistencia de dispersión representa la resistencia concentrada cerca de la vía donde la densidad de corriente es más alta. Para un plano de cobre de 1 oz (35 µm de grosor), la resistencia de dispersión de un pad de vía típico de 0,2 mm de radio está en el rango de los miliohmios bajos. Esta resistencia es importante en el análisis de la red de distribución de alimentación porque limita la eficacia con la que un plano puede entregar corriente transitoria a una ubicación específica. Múltiples vías reducen la resistencia de dispersión efectiva.

Variables

• Rspread — Resistencia de dispersión (Ω)
• ρ — Resistividad de lámina del plano (Ω·m)
• r — Radio del punto de inyección de corriente (m)

Notas prácticas

Esta fórmula supone un plano semiinfinito. Para planos finitos o cerca de los bordes, la resistencia aumenta. Resistencia de lámina del cobre para 1 oz (35 µm): 0,5 mΩ/cuadrado. Para el análisis de la PDN, la resistencia de dispersión desde los pads de montaje de los condensadores hasta los pines de alimentación del CI es un contribuyente clave a la impedancia total. Vías más anchas y matrices de vías reducen la resistencia de dispersión de forma eficaz.