Resistência de Espalhamento de Plano

Fórmula

Descrição

Quando a corrente entra num grande plano de massa ou de alimentação através de uma via ou pad de raio r, espalha-se radialmente para fora. A resistência de espalhamento representa a resistência concentrada junto à via, onde a densidade de corrente é mais alta. Para um plano de cobre de 1 oz (35 µm de espessura), a resistência de espalhamento de um pad de via típico com 0,2mm de raio situa-se na gama dos miliohms baixos. Esta resistência é importante na análise da rede de distribuição de energia porque limita a eficácia com que um plano consegue fornecer corrente transitória a uma localização específica. Múltiplas vias reduzem a resistência de espalhamento efetiva.

Variáveis

• Rspread — Resistência de espalhamento (Ω)
• ρ — Resistividade de folha do plano (Ω·m)
• r — Raio do ponto de injeção de corrente (m)

Notas Práticas

Esta fórmula assume um plano semi-infinito. Para planos finitos ou junto às extremidades, a resistência aumenta. Resistência de folha de cobre para 1 oz (35µm): 0,5 mΩ/quadrado. Para a análise da PDN, a resistência de espalhamento desde os pads de montagem dos condensadores até aos pinos de alimentação do CI é um contribuinte essencial para a impedância total. Vias mais largas e matrizes de vias reduzem eficazmente a resistência de espalhamento.