Resistencia de matriz de vías térmicas

Fórmula

Descripción

Las vías térmicas son orificios pasantes metalizados colocados debajo de un componente generador de calor para conducir el calor desde la capa de cobre superior hasta un gran plano de masa en una capa interna o inferior. Las vías en paralelo reducen la resistencia térmica total en un factor de n. Una vía metalizada típica de 0,3 mm de diámetro con 25 µm de metalización de cobre a través de una placa de 1,6 mm tiene una resistencia térmica de aproximadamente 70-100°C/W. Una matriz de 20 vías de este tipo lo reduce a aproximadamente 3,5-5°C/W, haciéndola práctica para la gestión térmica de encapsulados QFN y BGA con almohadillas térmicas expuestas.

Variables

• R_array — Resistencia térmica combinada de la matriz de vías (°C/W)
• R_single — Resistencia térmica de una vía (°C/W)
• n — Número de vías en la matriz

Notas prácticas

La resistencia térmica de la vía depende del diámetro, el espesor de la metalización y el espesor de la placa. Las vías rellenadas y tapadas (vía en almohadilla) tienen menor resistencia térmica que las vías abiertas. La vía en almohadilla requiere el proceso VIPPO (Via In Pad Plated Over) para evitar la succión de soldadura durante el ensamblaje. Para el mejor rendimiento térmico, coloque las vías en una cuadrícula regular con un paso de 1-1,2 mm directamente debajo de la almohadilla térmica. Las vías rellenas de soldadura tienen una resistencia térmica significativamente menor que las rellenas de aire.