Resistência de Matriz de Vias Térmicas

Fórmula

Descrição

As vias térmicas são furos metalizados passantes colocados sob um componente gerador de calor para conduzir o calor da camada de cobre superior até um grande plano de massa numa camada interna ou inferior. As vias em paralelo reduzem a resistência térmica total por um fator de n. Uma via metalizada típica de 0,3 mm de diâmetro com 25 µm de metalização de cobre através de uma placa de 1,6 mm tem uma resistência térmica de cerca de 70-100°C/W. Uma matriz de 20 vias deste tipo reduz isto para cerca de 3,5-5°C/W, tornando-a prática para a gestão térmica de encapsulamentos QFN e BGA com pads térmicos expostos.

Variáveis

• R_array — Resistência térmica combinada da matriz de vias (°C/W)
• R_single — Resistência térmica de uma via (°C/W)
• n — Número de vias na matriz

Notas Práticas

A resistência térmica da via depende do diâmetro, da espessura da metalização e da espessura da placa. As vias preenchidas e tapadas (via-in-pad) têm uma resistência térmica menor do que as vias abertas. A via-in-pad requer o processo VIPPO (Via In Pad Plated Over) para evitar a fuga de solda durante a montagem. Para o melhor desempenho térmico, coloque as vias numa grelha regular com passo de 1-1,2 mm diretamente sob o pad térmico. As vias preenchidas com solda têm uma resistência térmica significativamente menor do que as preenchidas com ar.