Largeur de la Couronne

Formule

Description

La couronne est la largeur de cuivre restant autour d'un trou percé après le perçage. Elle doit être suffisamment large pour assurer une connexion électrique fiable entre la plage de cuivre et la métallisation du fût du via. La norme IPC-6012 Classe 2 (commercial standard) exige une couronne minimale de 0,05 mm (2 mils) après toutes les tolérances de fabrication. La Classe 3 (haute fiabilité, aérospatiale, médical) exige un minimum de 0,05 mm avec des exigences supplémentaires. Une couronne insuffisante peut entraîner des connexions rompues, des contacts intermittents et des défaillances de fiabilité.

Variables

• AR — Largeur de la couronne (m)
• D_pad — Diamètre de la plage de cuivre (m)
• D_drill — Diamètre de trou percé fini (m)

Notes pratiques

Le diamètre de trou fini est le diamètre nominal de perçage moins l'épaisseur de métallisation (typiquement 50 µm au total). Tenez compte de la tolérance de positionnement du perçage (typiquement ±0,05-0,075 mm). Pour une carte de Classe 2 avec une tolérance de positionnement de 0,075 mm, le diamètre de plage minimal est D_drill + 2 × (0,05 + 0,075) = D_drill + 0,25 mm. Les cartes HDI à microvias percés au laser ont un positionnement plus précis, autorisant des couronnes plus petites.