Formules PCB et pistes
Les formules de PCB et de pistes relient la géométrie du cuivre à la capacité de courant, à la résistance et à l'élévation de température. Ces calculateurs vous aident à choisir des largeurs de piste et un nombre de vias qui transportent le courant en toute sécurité. Elles sont essentielles au routage de puissance et à la conception de cartes à fort courant.
Calculateurs de formules PCB et pistes
- Capacité en Courant d'une Piste (IPC-2221) I = k × ΔT^0.44 × A^0.725 Constant k 0.025, Temperature Rise (°C) 2.5 °C, Cross-Section (mil²) 10 mil² → I = 0.1986 A
- Résistance de Piste R = ρ × L / A (cuivre) Length (cm) 0.1 cm, Area (cm²) 0.1 cm² → Resistance = 0.001724 mΩ
- Chute de Tension dans une Piste Vdrop = I × R Current 2 mA, Trace Resistance 1 Ω → Voltage Drop = 2 mV
- Capacité en Courant d'un Via (IPC-2221) I = k × ΔT^0.44 × A^0.725 Constant k 0.025, Temperature Rise (°C) 2.5 °C, Barrel Cross-Section (mil²) 10 mil² → I = 0.1986 A
- Impédance de Microruban Z₀ ≈ (87/√(εr+1.41)) × ln(5.98h/(0.8w+t)) Dielectric Constant εr 0.025, Dielectric Height (mm) 0.1 mm, Trace Width (mm) 0.22 mm, Copper Thickness (mm) 0.47 mm → Z₀ ≈ (87/√(εr+1.41)) × ln(5.98h/(0.8w+t)) = -5.607
- Impédance de Stripline Z0 = (60/√εr) × ln(4h/(0.67π×(0.8w+t))) Dielectric Constant εr 0.25, Dielectric Height (mm) 1 mm, Trace Width (mm) 0.47 mm, Copper Thickness (mm) 0.22 mm → Z0 = 139.1 Ω
- Impédance de Paire Différentielle Zdiff ≈ 2 × Z0 × (1 − 0.48 × e^(−0.96s/h)) Single-Ended Z0 1 Ω, Trace Spacing (mm) 0.1 mm, Dielectric Height (mm) 0.22 mm → Zdiff ≈ 2 × Z0 × (1 − 0.48 × e^(−0.96s/h)) = 1.379
- Diaphonie Proche (NEXT) NEXT = Kb × longueur Coupling Factor (dB/m) 0.025 dB/m, Coupled Length 1 mm → Crosstalk (dB) = 2.5 × 10⁻⁵ dB
- Inductance de Via L = 5.08 × h × (ln(4h/d) + 1) nH Via Height (mm) 0.1 mm, Via Diameter (mm) 0.22 mm → L = 0.03196 nH
- Efficacité de Blindage EMI SE = 20 × log10(Ei / Et) Incident Field 0.33 V, Transmitted Field 0.726 V → Shielding Effectiveness = -6.848 dB
- Résistance d'Étalement de Plan Rspread = ρ / (π × r) Resistivity (Ω·m) 0.025 Ω·m, Via/Pad Radius 0.1 mm → Spreading Resistance = 79.58 Ω
- Délai de Propagation de Ligne de Transmission td = longueur × √(LC) Trace Length 0.1 cm, Inductance per Unit Length 0.1 nH/cm, Capacitance per Unit Length 0.01 pF/cm → td = 1 × 10⁻¹³ s
- Estimation Ligne de Fuite/Distance d'Isolement clearance ≈ Vpeak / 500 mm Peak Working Voltage 0.33 V → clearance ≈ Vpeak / 500 mm = 6.6 × 10⁻⁴
- Vitesse de Propagation du Signal sur Circuit Imprimé vp = c / √(εr_eff) Effective Dielectric Constant 0.055 → Propagation Velocity = 1.28 × 10⁹
- Résistance d'un Réseau de Vias Thermiques Rarray = Rsingle / n Single Via Thermal R 0.22 °C/W, Number of Vias 0.025 → Array Thermal Resistance = 8.8 °C/W
- Conversion Poids de Cuivre en Épaisseur t = oz × 35 µm Copper Weight (oz/ft²) 0.025 → Copper Thickness = 8.75 × 10⁻⁴ mm
- Largeur de la Couronne AR = (Dpad − Ddrill) / 2 Pad Diameter 0.47 mm, Drill Diameter 0.22 mm → Annular Ring = 0.125 mm
- Retard de Signal sur Piste de Circuit Imprimé td = longueur / vp Trace Length 0.1 mm, Propagation Velocity 0.025 → Signal Delay = 4 ms
- Tolérance d'Impédance Contrôlée ΔZ/Z = √((Δh/h)² + (Δw/w)² + (Δεr/εr)²) Δh/h (dielectric thickness) 2.5 %, Δw/w (trace width) 5.5 %, Δεr/εr (dielectric const.) 11.8 % → ΔZ/Z = 0.1326
- Impédance du Guide d'Onde Coplanaire Z0 = (30π/√εeff) · K(k′)/K(k) Signal Width 0.1 mm, Gap Width 0.22 mm, Dielectric Constant 0.025 → Impedance = 0.2568 kΩ
- Fréquence de Coude du Signal fknee = 0.5 / tr Rise Time 100 ps → Knee Frequency = 5 GHz
- Longueur Critique de la Ligne de Transmission lcrit = tr / (2 · tpd) Rise Time 100 ps, Propagation Delay 0.1 ps/mm → Critical Length = 50 cm
- Fréquence de Résonance du Moignon de Via fres = c / (4 · lstub · √εr) Stub Length 0.1 mm, Dielectric Constant 0.025 → Resonant Frequency = 4740 GHz
- Longueur d'Onde Guidée dans le Diélectrique λg = c / (f · √εr) Frequency 100 MHz, Dielectric Constant 0.025 → Guided Wavelength = 18.96 m
Résultat calculé pour chaque formule PCB et pistes
| Formule | Expression | Résultat calculé |
|---|---|---|
| Capacité en Courant d'une Piste (IPC-2221) | I = k × ΔT^0.44 × A^0.725 | Constant k 0.025, Temperature Rise (°C) 2.5 °C, Cross-Section (mil²) 10 mil² → I = 0.1986 A |
| Résistance de Piste | R = ρ × L / A (cuivre) | Length (cm) 0.1 cm, Area (cm²) 0.1 cm² → Resistance = 0.001724 mΩ |
| Chute de Tension dans une Piste | Vdrop = I × R | Current 2 mA, Trace Resistance 1 Ω → Voltage Drop = 2 mV |
| Capacité en Courant d'un Via (IPC-2221) | I = k × ΔT^0.44 × A^0.725 | Constant k 0.025, Temperature Rise (°C) 2.5 °C, Barrel Cross-Section (mil²) 10 mil² → I = 0.1986 A |
| Impédance de Microruban | Z₀ ≈ (87/√(εr+1.41)) × ln(5.98h/(0.8w+t)) | Dielectric Constant εr 0.025, Dielectric Height (mm) 0.1 mm, Trace Width (mm) 0.22 mm, Copper Thickness (mm) 0.47 mm → Z₀ ≈ (87/√(εr+1.41)) × ln(5.98h/(0.8w+t)) = -5.607 |
| Impédance de Stripline | Z0 = (60/√εr) × ln(4h/(0.67π×(0.8w+t))) | Dielectric Constant εr 0.25, Dielectric Height (mm) 1 mm, Trace Width (mm) 0.47 mm, Copper Thickness (mm) 0.22 mm → Z0 = 139.1 Ω |
| Impédance de Paire Différentielle | Zdiff ≈ 2 × Z0 × (1 − 0.48 × e^(−0.96s/h)) | Single-Ended Z0 1 Ω, Trace Spacing (mm) 0.1 mm, Dielectric Height (mm) 0.22 mm → Zdiff ≈ 2 × Z0 × (1 − 0.48 × e^(−0.96s/h)) = 1.379 |
| Diaphonie Proche (NEXT) | NEXT = Kb × longueur | Coupling Factor (dB/m) 0.025 dB/m, Coupled Length 1 mm → Crosstalk (dB) = 2.5 × 10⁻⁵ dB |
| Inductance de Via | L = 5.08 × h × (ln(4h/d) + 1) nH | Via Height (mm) 0.1 mm, Via Diameter (mm) 0.22 mm → L = 0.03196 nH |
| Efficacité de Blindage EMI | SE = 20 × log10(Ei / Et) | Incident Field 0.33 V, Transmitted Field 0.726 V → Shielding Effectiveness = -6.848 dB |
| Résistance d'Étalement de Plan | Rspread = ρ / (π × r) | Resistivity (Ω·m) 0.025 Ω·m, Via/Pad Radius 0.1 mm → Spreading Resistance = 79.58 Ω |
| Délai de Propagation de Ligne de Transmission | td = longueur × √(LC) | Trace Length 0.1 cm, Inductance per Unit Length 0.1 nH/cm, Capacitance per Unit Length 0.01 pF/cm → td = 1 × 10⁻¹³ s |
| Estimation Ligne de Fuite/Distance d'Isolement | clearance ≈ Vpeak / 500 mm | Peak Working Voltage 0.33 V → clearance ≈ Vpeak / 500 mm = 6.6 × 10⁻⁴ |
| Vitesse de Propagation du Signal sur Circuit Imprimé | vp = c / √(εr_eff) | Effective Dielectric Constant 0.055 → Propagation Velocity = 1.28 × 10⁹ |
| Résistance d'un Réseau de Vias Thermiques | Rarray = Rsingle / n | Single Via Thermal R 0.22 °C/W, Number of Vias 0.025 → Array Thermal Resistance = 8.8 °C/W |
| Conversion Poids de Cuivre en Épaisseur | t = oz × 35 µm | Copper Weight (oz/ft²) 0.025 → Copper Thickness = 8.75 × 10⁻⁴ mm |
| Largeur de la Couronne | AR = (Dpad − Ddrill) / 2 | Pad Diameter 0.47 mm, Drill Diameter 0.22 mm → Annular Ring = 0.125 mm |
| Retard de Signal sur Piste de Circuit Imprimé | td = longueur / vp | Trace Length 0.1 mm, Propagation Velocity 0.025 → Signal Delay = 4 ms |
| Tolérance d'Impédance Contrôlée | ΔZ/Z = √((Δh/h)² + (Δw/w)² + (Δεr/εr)²) | Δh/h (dielectric thickness) 2.5 %, Δw/w (trace width) 5.5 %, Δεr/εr (dielectric const.) 11.8 % → ΔZ/Z = 0.1326 |
| Impédance du Guide d'Onde Coplanaire | Z0 = (30π/√εeff) · K(k′)/K(k) | Signal Width 0.1 mm, Gap Width 0.22 mm, Dielectric Constant 0.025 → Impedance = 0.2568 kΩ |
| Fréquence de Coude du Signal | fknee = 0.5 / tr | Rise Time 100 ps → Knee Frequency = 5 GHz |
| Longueur Critique de la Ligne de Transmission | lcrit = tr / (2 · tpd) | Rise Time 100 ps, Propagation Delay 0.1 ps/mm → Critical Length = 50 cm |
| Fréquence de Résonance du Moignon de Via | fres = c / (4 · lstub · √εr) | Stub Length 0.1 mm, Dielectric Constant 0.025 → Resonant Frequency = 4740 GHz |
| Longueur d'Onde Guidée dans le Diélectrique | λg = c / (f · √εr) | Frequency 100 MHz, Dielectric Constant 0.025 → Guided Wavelength = 18.96 m |
Variables utilisées dans les formules PCB et pistes
- I — Courant maximal (A)
- k — Constante de couche : 0,048 pour les pistes externes, 0,024 pour les pistes internes
- ΔT — Élévation de température admissible au-dessus de l'ambiante (°C)
- A — Section transversale de la piste (mil²)
- R — Résistance de la piste (Ω)
- ρ — Résistivité du cuivre (1,724 × 10⁻⁶ Ω·cm)
- L — Longueur de piste (cm)
- Vdrop — Chute de tension aux bornes de la piste (V)
- Z₀ — Impédance caractéristique (Ω)
- εr — Constante diélectrique relative du substrat (FR-4 ≈ 4,2-4,8)
- h — Hauteur du diélectrique entre la piste et le plan de masse (mm)
- w — Largeur de piste (mm)
- t — Épaisseur du cuivre (mm)
- Z0 — Impédance caractéristique (Ω)
- Zdiff — Impédance différentielle (Ω)
- s — Espacement bord à bord entre les pistes (mm)
- NEXT — Niveau de diaphonie en extrémité proche (dB)
- Kb — Coefficient de couplage arrière par unité de longueur (dB/m)
- longueur — Longueur du routage parallèle (couplé) (m)
- d — Diamètre de perçage du via (mm)
- SE — Efficacité de blindage (dB)
- Ei — Intensité du champ électrique incident (V/m)
- Et — Intensité du champ électrique transmis (V/m)
- Rspread — Résistance d'étalement (Ω)
- r — Rayon du point d'injection du courant (m)
- td — Délai de propagation (s)
- L_per_unit — Inductance par unité de longueur (H/m)
- C_per_unit — Capacité par unité de longueur (F/m)
- V_peak — Tension de service de crête entre conducteurs (V)
- v_p — Vitesse de propagation (m/s)
- ε_r_eff — Permittivité relative effective de la ligne de transmission
- R_array — Résistance thermique combinée du réseau de vias (°C/W)
- R_single — Résistance thermique d’un seul via (°C/W)
- n — Nombre de vias dans le réseau
- oz — Poids de cuivre en oz/ft²
- AR — Largeur de la couronne (m)
- D_pad — Diamètre de la plage de cuivre (m)
- D_drill — Diamètre de trou percé fini (m)
- Δh/h — Tolérance relative de l’épaisseur du diélectrique (rapport)
- Δw/w — Tolérance relative de la largeur de piste (rapport)
- Δεr/εr — Tolérance relative de la constante diélectrique (rapport)
- S — Largeur de la piste de signal centrale (m)
- W — Espacement avec chaque plan de masse (m)
- εeff — Permittivité effective ≈ (εr+1)/2
- fknee — Fréquence de coude (Hz)
- tr — Temps de montée (ou de descente) du signal, 10–90 % (s)
- lcrit — Longueur critique (électriquement longue) (m)
- tpd — Délai de propagation par unité de longueur (s/m)
- fres — Fréquence de résonance quart d'onde (Hz)
- lstub — Longueur du tronçon de via inutilisé (m)
- c — Vitesse de la lumière
- λg — Longueur d'onde guidée dans le milieu (m)
- f — Fréquence (Hz)
Questions fréquentes sur PCB et pistes
- Current capacity of 50mil 2oz trace — Capacité en Courant d'une Piste (IPC-2221)
- Stripline impedance calculator — Impédance de Stripline
- Near end crosstalk formula — Diaphonie Proche (NEXT)
- Pcb signal velocity calculator — Vitesse de Propagation du Signal sur Circuit Imprimé
- 1 oz copper thickness and 2716.394 sq mm of copper gives me what weight? — Conversion Poids de Cuivre en Épaisseur
- Delay 20ps in 100g pcb trace — Retard de Signal sur Piste de Circuit Imprimé
- Critical pcb signal length formula — Retard de Signal sur Piste de Circuit Imprimé
- Pcb critical length — Longueur Critique de la Ligne de Transmission
- 7.6mm on fr4 calculation critical length — Longueur Critique de la Ligne de Transmission
- Stub resonance frequency — Fréquence de Résonance du Moignon de Via
- Guided wavelength calculator — Longueur d'Onde Guidée dans le Diélectrique
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