Température de Jonction

Formule

Description

La température de jonction est la température au niveau de la puce semi-conductrice à l'intérieur d'un boîtier, et elle détermine la fiabilité et la durée de vie du dispositif. La résistance thermique Rθja (jonction-vers-ambiant) décrit l'efficacité avec laquelle la chaleur s'écoule de la puce vers l'air environnant. Une résistance thermique plus faible signifie une meilleure dissipation de la chaleur. Ce modèle à résistance unique est une simplification mais il est largement utilisé pour des estimations rapides. La plupart des semi-conducteurs ont une température de jonction maximale de 125 à 175 °C, et la dépasser provoque une dégradation ou une défaillance. Pour chaque tranche de 10 °C au-dessus de la température nominale, la durée de vie du dispositif est à peu près divisée par deux.

Variables

• Tj — Température de jonction (°C)
• Ta — Température ambiante (°C)
• P — Dissipation de puissance (W)
• Rθja — Résistance thermique jonction-vers-ambiant (°C/W)

Notes pratiques

Rθja dépend du type de boîtier, de la surface de cuivre du circuit imprimé et du flux d'air. Un boîtier TO-220 a une Rθja d'environ 60 °C/W sans dissipateur et de 1 à 5 °C/W avec un bon dissipateur. Les boîtiers SOT-23 sont typiquement de 200 à 300 °C/W. Concevez toujours pour la température ambiante du pire cas, et non pour la température ambiante d'une pièce.