Chaîne Thermique Complète

Formule

Description

La chaîne thermique complète modélise le flux de chaleur depuis la jonction du semi-conducteur, à travers chaque interface thermique, jusqu'à l'air ambiant, de manière analogue à des résistances en série dans un circuit électrique. Chaque résistance thermique représente une barrière au flux de chaleur : Rθjc est jonction-vers-boîtier (déterminée par le boîtier et la fixation de la puce), Rθcs est boîtier-vers-dissipateur (déterminée par le matériau d'interface thermique comme la pâte ou les patins thermiques), et Rθsa est dissipateur-vers-ambiant (déterminée par la conception du dissipateur et le flux d'air). La résistance thermique totale est la somme, et l'élévation de température est proportionnelle à la puissance dissipée.

Variables

• Tj — Température de jonction (°C)
• Ta — Température ambiante (°C)
• P — Dissipation de puissance (W)
• Rθjc — Résistance thermique jonction-vers-boîtier (°C/W)
• Rθcs — Résistance thermique boîtier-vers-dissipateur (°C/W)
• Rθsa — Résistance thermique dissipateur-vers-ambiant (°C/W)

Notes pratiques

Valeurs typiques de Rθcs : graisse thermique 0,1 à 0,5 °C/W, patin silicone 0,5 à 2 °C/W, isolant mica 1 à 3 °C/W, contact nu 1 à 3 °C/W. La convection forcée par air peut réduire Rθsa de 3 à 10× par rapport à la convection naturelle. Déclassez toujours pour la température ambiante maximale attendue dans l'application finale.