Formules Thermique
Les formules thermiques relient la dissipation de puissance, la résistance thermique et l'élévation de température à travers les semi-conducteurs et les dissipateurs. Ces calculateurs prédisent la température de jonction et vous aident à choisir un refroidissement adéquat avant qu'un composant ne surchauffe. Elles sont critiques pour les conceptions de puissance fiables et à haute densité.
Calculateurs de formules Thermique
- Température de Jonction Tj = Ta + P × Rθja Ambient Temp 5.5 °C, Power 10 mW, Thermal Resistance 0.1 °C/W → Junction Temp = 5.501 °C
- Chaîne Thermique Complète Tj = Ta + P × (Rθjc + Rθcs + Rθsa) Ambient Temp 2.5 °C, Power 10 mW, Rθjc 0.1 °C/W, Rθcs 0.22 °C/W, Rθsa 0.47 °C/W → Tj = 2.508 °C
- Dissipateur Requis Rθsa = (Tj,max − Ta) / P − Rθjc − Rθcs Max Junction Temp 2.5 °C, Ambient Temp 5.5 °C, Power 10 mW, Rθjc 0.1 °C/W, Rθcs 0.22 °C/W → Rθsa = -300.3 °C/W
- Puissance Maximale (Jonction-Boîtier) Pmax = (Tj − Tc) / θjc Max Junction Temp 25 °C, Case Temperature 11.8 °C, θjc (Junction-to-Case) 1 °C/W → Maximum Power = 13.2 W
- Constante de Temps Thermique τ = Cth × Rth Thermal Capacitance 0.025 J/°C, Thermal Resistance 0.1 °C/W → Thermal Time Constant = 2.5 ms
- Transfert de Chaleur par Convection Forcée Q = h × A × ΔT Convection Coefficient 0.025 W/(m²·°C), Surface Area 10 mm², Temperature Difference 2.5 °C → Heat Transfer Rate = 0.625 µW
- Déclassement en Puissance (Température) Pmax = Prated × (Tmax−T) / (Tmax−Tknee) Rated Power 22 mW, Max Temperature 2.5 °C, Operating Temperature 5.5 °C, Derating Start Temp 11.8 °C → Derated Power = 22 mW
- Résistance Thermique en Convection Naturelle Rsa = 1 / (h × A) Convection Coefficient 0.025, Surface Area 10 mm² → Surface-to-Ambient Rth = 4 × 10⁶ °C/W
- Vérification de Stabilité contre l'Emballement Thermique Stable si dP/dT < 1/Rth_ja Power Temp Coefficient 0.025, Junction-to-Ambient Rth 0.1 °C/W → Stable if dP/dT < 1/Rth_ja = 9.975
- Résistance Thermique du Cuivre du PCB Rth = d / (k × A) Conduction Path Length 0.1 mm, Cross-Section Area 0.1 mm² → Thermal Resistance = 2.597 °C/W
- Débit d'Air Requis pour le Ventilateur de Refroidissement CFM = P / (1.08 × ΔT) Heat Dissipation 10 mW, Temperature Rise 2.5 °C → Airflow = 0.00704
Résultat calculé pour chaque formule Thermique
| Formule | Expression | Résultat calculé |
|---|---|---|
| Température de Jonction | Tj = Ta + P × Rθja | Ambient Temp 5.5 °C, Power 10 mW, Thermal Resistance 0.1 °C/W → Junction Temp = 5.501 °C |
| Chaîne Thermique Complète | Tj = Ta + P × (Rθjc + Rθcs + Rθsa) | Ambient Temp 2.5 °C, Power 10 mW, Rθjc 0.1 °C/W, Rθcs 0.22 °C/W, Rθsa 0.47 °C/W → Tj = 2.508 °C |
| Dissipateur Requis | Rθsa = (Tj,max − Ta) / P − Rθjc − Rθcs | Max Junction Temp 2.5 °C, Ambient Temp 5.5 °C, Power 10 mW, Rθjc 0.1 °C/W, Rθcs 0.22 °C/W → Rθsa = -300.3 °C/W |
| Puissance Maximale (Jonction-Boîtier) | Pmax = (Tj − Tc) / θjc | Max Junction Temp 25 °C, Case Temperature 11.8 °C, θjc (Junction-to-Case) 1 °C/W → Maximum Power = 13.2 W |
| Constante de Temps Thermique | τ = Cth × Rth | Thermal Capacitance 0.025 J/°C, Thermal Resistance 0.1 °C/W → Thermal Time Constant = 2.5 ms |
| Transfert de Chaleur par Convection Forcée | Q = h × A × ΔT | Convection Coefficient 0.025 W/(m²·°C), Surface Area 10 mm², Temperature Difference 2.5 °C → Heat Transfer Rate = 0.625 µW |
| Déclassement en Puissance (Température) | Pmax = Prated × (Tmax−T) / (Tmax−Tknee) | Rated Power 22 mW, Max Temperature 2.5 °C, Operating Temperature 5.5 °C, Derating Start Temp 11.8 °C → Derated Power = 22 mW |
| Résistance Thermique en Convection Naturelle | Rsa = 1 / (h × A) | Convection Coefficient 0.025, Surface Area 10 mm² → Surface-to-Ambient Rth = 4 × 10⁶ °C/W |
| Vérification de Stabilité contre l'Emballement Thermique | Stable si dP/dT < 1/Rth_ja | Power Temp Coefficient 0.025, Junction-to-Ambient Rth 0.1 °C/W → Stable if dP/dT < 1/Rth_ja = 9.975 |
| Résistance Thermique du Cuivre du PCB | Rth = d / (k × A) | Conduction Path Length 0.1 mm, Cross-Section Area 0.1 mm² → Thermal Resistance = 2.597 °C/W |
| Débit d'Air Requis pour le Ventilateur de Refroidissement | CFM = P / (1.08 × ΔT) | Heat Dissipation 10 mW, Temperature Rise 2.5 °C → Airflow = 0.00704 |
Variables utilisées dans les formules Thermique
- Tj — Température de jonction (°C)
- Ta — Température ambiante (°C)
- P — Dissipation de puissance (W)
- Rθja — Résistance thermique jonction-vers-ambiant (°C/W)
- Rθjc — Résistance thermique jonction-vers-boîtier (°C/W)
- Rθcs — Résistance thermique boîtier-vers-dissipateur (°C/W)
- Rθsa — Résistance thermique dissipateur-vers-ambiant (°C/W)
- Tj_max — Température de jonction maximale admissible selon la fiche technique (°C)
- Pmax — Dissipation de puissance maximale admissible (W)
- Tc — Température du boîtier (°C)
- θjc — Résistance thermique jonction-boîtier (°C/W)
- τ — Constante de temps thermique (s)
- Cth — Capacité thermique (J/°C)
- Rth — Résistance thermique (°C/W)
- Q — Débit de transfert thermique (W)
- h — Coefficient de transfert thermique par convection (W/(m²·°C))
- A — Surface exposée au flux d'air (m²)
- ΔT — Différence de température entre la surface et l'air ambiant (°C)
- Prated — Pleine puissance nominale à Tknee ou en dessous (W)
- Tmax — Température nominale maximale à puissance nulle (°C)
- T — Température de fonctionnement réelle (°C)
- Tknee — Température où débute le déclassement (°C)
- R_sa — Résistance thermique surface-ambiant (°C/W)
- dP/dT — Taux d'augmentation de la puissance avec la température (W/°C)
- Rth_ja — Résistance thermique jonction-ambiant (°C/W)
- d — Longueur du chemin de conduction (m)
- CFM — Débit d'air requis en pieds cubes par minute
Questions fréquentes sur Thermique
- Junction temperature formula — Température de Jonction
- Forced convection heat transfer coefficient — Transfert de Chaleur par Convection Forcée
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