Inductance de Via

Formule

Description

Chaque via d'un circuit imprimé présente une inductance parasite due à sa longueur et à sa géométrie cylindrique. Cette inductance crée des discontinuités d'impédance dans les chemins de signaux à haut débit et ajoute une inductance parasite aux réseaux de distribution d'énergie. Un via traversant typique dans une carte standard de 1,6 mm présente environ 0,5 à 1,5 nH d'inductance. Aux fréquences en GHz, même 1 nH présente une réactance significative (6,3 Ω à 1 GHz). Minimiser l'inductance des vias est essentiel pour les conceptions à haut débit, ce qui explique que des vias plus courts (borgnes, enterrés ou microvias) soient privilégiés.

Variables

• L — Inductance du via (nH)
• h — Hauteur du via (longueur à travers la carte) (mm)
• d — Diamètre de perçage du via (mm)

Notes pratiques

Le résultat est en nanohenrys. Un diamètre plus grand réduit légèrement l'inductance, mais la dépendance logarithmique signifie que doubler le diamètre ne réduit l'inductance que d'environ 15 %. Plusieurs vias en parallèle réduisent l'inductance effective : deux vias ≈ L/2 s'ils sont bien séparés. Les vias de chemin de retour (vias de couture de masse près des vias de signal) sont essentiels pour minimiser l'inductance de boucle et contrôler l'impédance aux transitions entre couches.